Analýza důležitých příčin vzniku tepla MOSFET

Typ N, typ P MOSFET, pracovní princip podstaty je stejný, MOSFET se přidává hlavně na vstupní stranu hradlového napětí, aby úspěšně řídil výstupní stranu odebíracího proudu, MOSFET je zařízení řízené napětím prostřednictvím přidaného napětí k bráně k ovládání charakteristik zařízení, na rozdíl od triody, která dělá spínací čas v důsledku základního proudu způsobeného efektem ukládání náboje, ve spínacích aplikacích, MOSFET v spínacích aplikacích,MOSFETy spínací rychlost je vyšší než u triody.

V spínaném napájecím zdroji, běžně používaném MOSFET otevřeném obvodu odtoku, je odtok připojen k zátěži tak, jak je, nazývá se otevřený odtok, otevřený okruh, zátěž je připojena k jak vysokému napětí, je schopna zapnout, vypnout zátěžový proud, je ideální analogové spínací zařízení, na kterém princip MOSFETu dělá spínací zařízení, MOSFET dělá spínání ve formě více obvodů.

Z hlediska aplikací spínaných zdrojů tato aplikace vyžaduje MOSFETy k periodickému vedení, vypínání, jako je DC-DC napájení běžně používané v základním buck měniči spoléhá na dva MOSFETy pro provádění spínací funkce, tyto spínače střídavě v induktoru ukládají energii, uvolňují energii do zátěže, často volí stovky kHz nebo dokonce více než 1 MHz, a to především proto, že čím vyšší frekvence, tím menší jsou magnetické složky. Při normálním provozu je MOSFET ekvivalentní vodiči, například vysokovýkonné MOSFETy, nízkonapěťové MOSFETy, obvody, napájení je minimální ztráta vedení MOS.

Parametry MOSFET PDF, výrobci MOSFET úspěšně přijali parametr RDS (ON) k definování impedance v zapnutém stavu, pro spínací aplikace je RDS (ON) nejdůležitější charakteristikou zařízení; datové listy definují RDS (ON), napětí brány (nebo pohonu) VGS a proud protékající spínačem souvisí, pro adekvátní pohon brány je RDS (ON) relativně statický parametr; MOSFETy, které byly ve vedení, jsou náchylné k tvorbě tepla a pomalu se zvyšující teploty přechodu mohou vést ke zvýšení RDS (ON);MOSFET technické listy specifikují parametr tepelné impedance, který je definován jako schopnost polovodičového přechodu MOSFET pouzdra odvádět teplo, a RθJC je jednoduše definován jako tepelná impedance přechodu od pouzdra.

1, frekvence je příliš vysoká, někdy překračuje hlasitost, přímo povede k vysoké frekvenci, MOSFET na ztrátě se zvyšuje, tím větší je teplo, nedělají dobrou práci, adekvátní design rozptylu tepla, vysoký proud, jmenovitý aktuální hodnota MOSFET, potřeba dobrého odvodu tepla, aby bylo možné dosáhnout; ID je menší než maximální proud, může dojít k vážnému přehřátí, potřeba vhodných pomocných chladičů.

2, MOSFET chyby výběru a chyby v posouzení výkonu, MOSFET vnitřní odpor není plně v úvahu, bude přímo vést ke zvýšení spínací impedance, když se zabývá MOSFET topení problémy.

3, kvůli problémům s návrhem obvodu, což má za následek teplo, takže MOSFET pracuje v lineárním provozním stavu, nikoli ve spínacím stavu, což je přímou příčinou zahřívání MOSFET, například N-MOS přepíná, G- úroveň napětí musí být o několik V vyšší než napájecí zdroj, aby bylo možné plně vodit, je P-MOS jiný; v nepřítomnosti plně otevřeného je pokles napětí příliš velký, což povede ke spotřebě energie, ekvivalentní stejnosměrná impedance je větší, pokles napětí se také zvýší, U * I se také zvýší, ztráta povede k teplu.