O typu balíčku MOSFET

Čas odeslání: 30. května 2024

Spolu s neustálým rozvojem vědy a techniky musí konstruktéři elektronických zařízení pokračovat ve stopách inteligentní vědy a techniky, aby si vybrali vhodnější elektronické součástky pro zboží, aby zboží více odpovídalo požadavkům časy. Ve kterémMOSFET je základní součástí výroby elektronických zařízení, a proto chcete vybrat vhodný MOSFET, je důležitější pochopit jeho vlastnosti a různé indikátory.

V metodě výběru modelu MOSFET, od struktury formuláře (typ N nebo typu P), provozní napětí, výkon spínání výkonu, obalové prvky a jeho známé značky, aby se vyrovnaly s použitím různých produktů, požadavky následují různé, vysvětlíme si vlastně následujícíMOSFET balení.

PoMOSFET Je-li čip vyroben, musí být před aplikací zapouzdřen. Abych to uvedl na pravou míru, balení znamená přidat pouzdro MOSFET čipu, toto pouzdro má opěrný bod, údržbu, chladicí efekt a zároveň poskytuje ochranu pro uzemnění a ochranu čipu, snadno se tvoří součásti MOSFET a další komponenty. podrobný napájecí obvod.

Výstupní výkon MOSFET balení obsahuje a test povrchové montáže dvě kategorie. Vložení je MOSFET pin přes montážní otvory PCB pájení na PCB. Povrchová montáž je MOSFET kolíky a metoda tepelného vyloučení pájení na povrchu svařovací vrstvy DPS.

Suroviny čipu, technologie zpracování je klíčovým prvkem výkonu a kvality MOSFETů, důležitost zlepšení výkonu výrobců MOSFETů bude spočívat v základní struktuře čipu, relativní hustotě a úrovni technologie zpracování, aby bylo možné provádět vylepšení. a toto technické zhodnocení bude investováno do velmi vysokých nákladů. Technologie balení bude mít přímý dopad na různý výkon a kvalitu čipu, tvář stejného čipu musí být zabalena jiným způsobem, což může také zvýšit výkon čipu.